शानदार प्रोसेसर Helio X25 चिप से लैस होगा Meizu Pro 6

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नयी दिल्ली। मेजू का नया स्मार्टफोन मेजू प्रो6 6 जीबी रैम से लैस होगा। अब इस फोन को लेकर नई रिपोर्ट्स का दावा है कि मेजू प्रो6 में सबसे लेटेस्ट Helio X25 चिपसेट प्रोसेसर होगा। Gizchina की रिपोर्ट्स के मुताबिक चीन में मीडियाटेक ने एक इवेंट में मेजू के साथ Helio X25 चिप लॉच करने की घोषणा की है। और मेजू के आने वाले स्मार्टफोन प्रो6 में इस चिप को लाया जाएगा।

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Helio X25 मीडियाटेक का सबसे फास्ट और शानदार प्रोसेसर चिप

चीनी वेबसाइट MyDrivers का दावा है कि मेजू अपने आने वाले स्मार्टफोन में 6 जीबी रैम के साथ प्रेशर सेंसटिव टच डिस्प्ले का फीचर भी देने जा रहा है। यूजर्स को बता दें कि आईफोन 6s में प्रेशर टच फीचर को 3D टच के नाम के साथ लॉंच किया गया है।

कंपनी का आने वाला स्मार्टफोन दो वैरिएंट में होगा। बजट वैरिएंट 4 जीबी की रैम के साथ आएगा जिसकी इंटरनल मैमोरी 64 जीबी की होगी वहीं 6 जीबी रैम वाला स्मार्टफोन 128 जीबी स्टोरेज के साथ आएगा।

रिपोर्ट में दावा किया गया है कि मेजू के इस फोन में मेजू प्रो 5 की तरह ही फुल एचडी डिस्प्ले भी होगा। वहीं प्रोसेसर सैमसंग गैलेक्सी S7 मॉडल वाला Exynos 8890 हो सकता है।

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